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Intel Core i7-10700KF, 8x 3.80GHz, boxed ohne Kühler (BX8070110700KF)

Sockel 1200 (LGA)
Codename Comet Lake-S
iGPU N/​A
TDP 125W
Kerne 8
Threads 16
Basistakt 3.80GHz
Turbotakt 5.10GHz
Speichercontroller Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933)
CPU-Features Optane Memory Support, Turbo Boost Max 3.0 (5.10GHz), Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.50GHz), Multiplikator frei wählbar
Chipsatz-Eignung B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Lieferumfang ohne CPU-Kühler
Aktueller Preisbereich € 393,10 bis € 443,00
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Intel BX8070110700KF
Intel Core i7-10700KF Box 3.8 Ghz, LGA1200
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Intel BX8070110700KF
Intel CPU/Core i7-10700KF 3.80GHZ LGA1200 Box
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Intel BX8070110700KF
Intel Core i7-10700KF 8x3,8GHz 16MB-L3 Cache Sockel 1200 (Comet Lake)
(Art.-Nr.: 2002-5C7)
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€ 443,00
Bankomatkasse / Maestro VISA Verified by VISA V Pay MasterCard MasterCard SecureCode American Express sofortüberweisung.de PayPal
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Intel BX8070110700KF
Intel Core i7-10700KF 8x3,8GHz 16MB-L3 Cache Sockel 1200 (Comet Lake)
Neuster Intel Core i7 Prozessor (10. Generation - Comet Lake) Sockel 1200, 8 x 3,8 GHz (Boost 5,1) 16 MB L3 Cache Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator max. Leistungsaufnahme 125 Watt (Strukturbreite 14 nm) 3 Jahre Herstellergarantie
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Sockel 1200 (LGA)
Codename Comet Lake-S
iGPU N/​A
TDP 125W
Kerne 8
Threads 16
Basistakt 3.80GHz
Turbotakt 5.10GHz
Speichercontroller Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933)
CPU-Features Optane Memory Support, Turbo Boost Max 3.0 (5.10GHz), Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.50GHz), Multiplikator frei wählbar
Chipsatz-Eignung B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Lieferumfang ohne CPU-Kühler
Segment Desktop (Mainstream)
Architektur Comet Lake
Fertigung 14nm++ (Intel)
Stepping Q0
Einführung 2020/​Q2
L2-Cache 2MB (8x 256kB)
L3-Cache 16MB
Chipsatz-Interface DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
PCIe-Lanes 16x (PCIe 3.0)
Speicher max. 128GB
Speicherbandbreite 45.8GB/​s
Systemeignung 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel Metall/​verlötet
Temperatur max. 100°C
iGPU-Kerne N/​A
iGPU-Konfiguration N/​A
iGPU-Architektur N/​A
iGPU-Codename N/​A
iGPU-Takt N/​A
iGPU-Interface N/​A
iGPU-Rechenleistung N/​A
iGPU-Speicher max. N/​A
iGPU-Einführung N/​A
iGPU-Features N/​A
Herstellergarantie drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor, Info: DE/EN)
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Gelistet seit 14.05.2020, 09:18
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